濕敏元器件及芯片的存儲環境，應保持在溫度25℃左右，相對濕度（RH)＜40%，如果存儲和作業的環境溫濕度高于標準范圍就需要管控濕敏器件及芯片的折封管制。三清儀器推薦使用濕敏元器件電子防潮箱，為濕敏元器件及芯片提供合適的溫濕度環境。部分元器件及芯片包裝袋內有濕度指示卡，拆開包裝后應檢查濕度指示卡上的顏色變化情況，并依據顏色變化情況作相應的處理。濕敏器件干燥柜濕度可按需設置，長久防靜電烤漆，確保元器件安全。

對于需要烘烤的元器件，應按照警示標簽上的規范進行烘烤。BGA類IC芯片超出管制期限或氣密包裝拆封后濕度指示卡超出規定，應使用三清儀器鼓風干燥箱進行烘烤。電熱恒溫鼓風干燥箱可提供高溫環境快速烘干元器件。